奧地利貝加萊總線控制模塊X67BC8321.L12

　　什么是工控主板？工控主板是一種新型的主板，是對主板進一步改進。在這種主板上，連CPU的類型、工作電壓等都無須用跳線開關，均自動識別，只需用軟件略作調整即可。經過Remark的CPU在這種主板上將無所遁形。部分原裝品牌機中還可通過主板控制主機電源的通斷，進一步做到智能開/關機，這在兼容機主板上還很少見，但肯定是將來的一個發展方向。

　　工控主板常在惡劣環境下工作溫度范圍可達-20度~70度（壽命期內開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等），而這些環境下的商用主板則無法勝任。

　　工控主板通過特殊設計，在遇到死機等異常情況，可實現自動重啟、防浪涌沖擊等功能，全力的保證系統在惡劣環境的高穩定性的要求開發評估底板：在物理上開發評估底板主要是承載0，并引出所有的對外接口至相應的硬件接口或插座。

　　工控主板的評估底板上還擴展了GPRS、RS485等功能單元，以便于用戶進行相關功能測試，同時為用戶設計自己的應用底板提供參考串口連接線：用于連接開發主機。電啟動及運行過程中的調試信息以及程序運行中的顯示信息將通過串口輸出;用戶對EM9660的操作也是通過串口使用超級終端來實現。串口線規格：3-線RS232（RX-TX交叉）以太網連接線：直連方式，用于進行目標機系統的管理維護以及開發網絡方面的應用功能USB連接線：A-B連接線，用于進行系統內核燒寫直流電源線：紅黑雙色，+5V，用于為系統供電。

　　對需進行GPRS測試的情形，確保電源有3A的瞬時電流輸出。

奧地利貝加萊總線控制模塊X67BC8321.L12

　　模塊X67CA0A41.0020

　　模塊X67CA0D40.0020

　　模塊X67CA0B22.0050

　　模塊X67CA0X11.0010

　　模塊X67CAOP10.0002

　　模塊X67CAOP20.0020

　　輸出模塊X67DO9332.L12

　　輸入模塊X67DM9331.L12

　　編碼器電纜X67CA0C02.0400

　　光電開關EE-SX670P

　　模塊X67DC1198

　　電纜X67CA0X99.1000200-300米

　　模塊X67BCE321.L12

　　模塊X67UM1352

　　信號線X67CAOX99.100

　　模塊X67AC8B00

　　模塊X67DM1321

　　模塊X67BC6321

　　模塊X67CA0E41.0500

　　模塊X67DS438A

　　模塊X67AC9B03

　　模塊X67BC8513.L12

　　模塊X67SM4320

　　模塊X67BC81RT.L12

　　模塊X67HB8880.L12

　　模塊X67CA0E61.0050

　　堵頭X67ACOM08

　　堵頭X67ACOM12

　　線纜X67CA0X01.0100

　　線纜X67CA0P00.0100

　　模塊X67AI2744

　　溫度模塊X67AT1402

　　模塊X67AC2X01

　　模塊X67AC2X21

　　模塊X67MM2436

　　線纜X67CA0P00.0100

　　模塊X67DM1321.L12

　　模塊X67SC4122.L12

　　模塊X67AI1223

　　模塊X67SM2436

　　模塊X67DV1311.L08

　　散熱結構的合理性是關系到工控機能否穩定工作的重要因素。溫度過高會導致工控機系統不穩定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風扇和機箱兩側散熱孔吸入進入機箱，經過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達CPU附近，在經過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風扇抽出機箱，另外一部分通過電源風扇排出機箱。工控機箱采用滾珠風扇，優點是風量大、轉速高、發熱少、使用周期長、噪音低，實現高效散熱。

　　有的廠商為了避免機箱內雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設置理線夾，將數據線和電源線固定在不影響風道的位置上。也有的廠商在工控機箱側面、頂部增加風扇，對雙程式互動散熱通道進行“改良"，使得機箱內部空氣流動發生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，由于機箱頂部風扇強制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近，直接被抽出機箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅動器架的前部安裝附加進氣風扇，不但能夠增加機箱內空氣流量，而且可以直接對硬盤進行散熱。還有就是將傳統的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸。既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應用越來越廣泛，結構、體積等因素直接影響工控機的發展方向，由此衍生出嵌入式工控機。嵌入式工控機具有低功耗、體積小、無風扇、穩定性強等特點，其被動式散熱方式大大提高了產品可靠性，解決了傳統工控機散熱不足及使用周期等問題。